
Insidix熱變形外貌檢測儀
Insidix公司,是法國著名的平整度特性測量,非破壞性測試提供全面解決方案的領導者,為全球微電子工業,半導體行業、及PCB(線路板生產)工業提供先進的基板及封裝測量解決方案。
INSIDIX TDM 運用Projection Moiré完美模擬Reflow狀態,實現平整度,共面性以及熱變型測量,得到樣品Warpage, Deformation,CTE Measure
TDM技術優勢
非接觸式雙面加熱, 上下表面溫差小
快速的升溫,降溫速率
完美的Reflow模擬
可同時測量warpage以及變形值, CTE等
可測量BGA ball以及leader共面性和變形值
測量精度高
可同時測量多個樣品
TDM主要技術參數
最大樣品尺寸: 600mmx 420mm
視場范圍: 10mmx10mm---400mmx400mm
視場深度: 40mm
溫度范圍: -60°C ~ +400°C
升溫速率: 最大6度每秒
降溫速率: 最大3度每秒
3Dcamera: 500萬像素
測量精度: +/-1 micron or 3% of measured value



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